IBMとARMは、新しいモバイル市場を探索するには結合

IBMとARMは、IBMの高度に発達した14nm製造プロセスの両方のARMのプロセッサを結合する次世代のモバイル製品を提供するために軍に参加している。

ハイエンドの機能と高バッテリー寿命の増加に対する消費者の需要により、チップ設計者は、パフォーマンス目標を達成するために'ナノメートルレベルの変更を'を探していました。

コラボレーションは、小規模な製造プロセスへの転換のリスクを最小限に抑えるために、市場に先進のエレクトロニクスの進化をスピードアップのARMマイクロプロセッサを使用して製造工程に配置されない。

これは2つ一緒に既に正常のHigh - Kメタルゲート技術をIBMの新しい32nmプロセスでのARM Cortex - A9をベースのプロセッサコアを合併していることに注意することは価値があります。